DAEHAN AUTOTECH

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각 종 Ring
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각종 Ring (Transfer, Finger)
재질 알루미나 파인 세라믹 적용제품 반도체, 디스플레이장비
적용공정 TFT, Etcher 기능 Wafer, Panel 제작용
Arm01
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각종 Arm (Transfer, Finger)
재질 알루미나 파인 세라믹 적용제품 반도체, 디스플레이장비
적용공정 TFT, Etcher, Package 기능 Wafer, Panel 제작용
Ring_Tray
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Ring, Tray
재질 SiC, Si 적용제품 반도체, 디스플레이장비
적용공정 TFT, Etcher 기능 Wafer, Panel 제작용
Shadow_mask
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Shadow mask
재질 알루미나 파인 세라믹 적용제품 반도체,디스플레이장비
적용공정 노광 공정 기능 Panel 제작용
SiC_Bonding_Stage
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SiC Bonding Stage
재질 SiC (High purity. Low resistance) 적용제품 반도체,디스플레이장비
적용공정 OLB, Module 기능 IC Bonding 제작용
Stepper_Chuck
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Stepper Chuck
재질 SiC, 알루미나 적용제품 반도체,디스플레이장비
적용공정 노광공정 기능 노광 정전척
Etcher_Window
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Etcher Window
재질 Sapphire 적용제품 반도체,디스플레이장비
적용공정 Etcher 장비 기능 Window
Quartz_Tube
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Quartz Tube 가공
재질 Quartz 적용제품 반도체,디스플레이장비
적용공정 Etcher 장비 기능 Quartz Tube Laser cut
Nozzle
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Nozzle
재질 Quartz 적용제품 반도체,디스플레이장비
적용공정 Etcher 장비 기능 Nozzle, Ring
Bare Wafer Thinning
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Bare Wafer Thinning
재질 Si, Glass, SUS, Cu, Ni 적용제품 반도체,디스플레이
적용공정 Wafer 공정 기능 초정밀 연마 가공