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Wafer, Panel 제작용
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재질
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기능
Wafer, Panel 제작용
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Ring, Tray
재질
SiC, Si
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적용공정
TFT, Etcher
기능
Wafer, Panel 제작용
+
Shadow mask
재질
알루미나 파인 세라믹
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반도체,디스플레이장비
적용공정
노광 공정
기능
Panel 제작용
+
SiC Bonding Stage
재질
SiC (High purity. Low resistance)
적용제품
반도체,디스플레이장비
적용공정
OLB, Module
기능
IC Bonding 제작용
+
Stepper Chuck
재질
SiC, 알루미나
적용제품
반도체,디스플레이장비
적용공정
노광공정
기능
노광 정전척
+
Etcher Window
재질
Sapphire
적용제품
반도체,디스플레이장비
적용공정
Etcher 장비
기능
Window
+
Quartz Tube 가공
재질
Quartz
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반도체,디스플레이장비
적용공정
Etcher 장비
기능
Quartz Tube Laser cut
+
Nozzle
재질
Quartz
적용제품
반도체,디스플레이장비
적용공정
Etcher 장비
기능
Nozzle, Ring
+
Bare Wafer Thinning
재질
Si, Glass, SUS, Cu, Ni
적용제품
반도체,디스플레이
적용공정
Wafer 공정
기능
초정밀 연마 가공